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2022.11.28

筐体加工のご紹介

いつもコーセイのホームページをご覧いただき誠にありがとうございます。

今回は、半導体分野の筐体加工をご紹介いたします。

こちらはW1300×D1100×H1400サイズの筐体です。
内部の構造は上下二段式で、上段は納める機械ごとに5部屋に区切られています。
複雑に入り組む各部屋を、0~+1ミリ以内の精度で加工する正確さが求められました。

このようにコーセイはお客様のご要望にお応えすることで「ほしい」をカタチにする会社です。
どんな樹脂加工でも、お気軽にお問合せ下さい。

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